無錫華芯晟科技公開披露芯片全生命周期碳排放數據，2028年碳中和生產承諾引領綠色智造

無錫華芯晟科技有限公司近日公開披露其芯片全生命周期碳排放數據，成為半導體行業內又一家系統性公開碳足跡的本土企業。公司同步宣布將于?2028年前實現碳中和生產?，這一承諾不僅呼應了全球半導體產業綠色轉型趨勢，更彰顯了其在低碳技術創新領域的戰略布局。

?碳足跡透明化：從設計到回收的全鏈條管控?

無錫華芯科技披露的碳排放數據覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試及終端應用等全生命周期環節，并明確各環節減排路徑：

• ?制造端?：通過引入?100%綠電?、優化工藝流程及設備能效，預計降低晶圓廠碳排放?35%?；

• ?供應鏈端?：聯合供應商建立低碳材料采購標準，推動稀有金屬冶煉、封裝基板等環節減碳；

• ?應用端?：研發低功耗芯片技術，助力終端設備（如TWS耳機、智能手表）能耗降低。

?技術驅動碳中和：四大核心舉措落地?

為實現碳中和目標，無錫華芯科技已啟動四大關鍵行動：

1. ?清潔能源替代?：與中芯國際等晶圓代工廠合作，探索廠房屋頂光伏、余熱回收等分布式能源方案；

2. ?碳捕集與封存（CCUS）?：聯合無錫華光碳中和科技等企業，試點芯片制造廢氣中的二氧化碳捕集技術；

3. ?數字化碳管理?：基于物聯網技術搭建碳排放監測平臺，實現碳排放數據實時追蹤與智能分析；

4. ?綠色認證體系?：芯片產品通過?AEC-Q100車規級碳足跡認證?，助力客戶實現供應鏈碳中和。

?行業協同：共建長三角綠色半導體生態?

無錫華芯科技的碳中和承諾與無錫市“雙碳”戰略高度契合。無錫作為集成電路產業重鎮，已出臺多項政策支持企業綠色轉型：

• ?政策支持?：無錫市政府對通過碳足跡認證的企業給予稅收減免、專項補貼；

• ?產學研合作?：與上海交通大學無錫碳中和動力技術研究院共建聯合實驗室，攻關低碳芯片封裝材料；

• ?產業鏈協同?：聯合華潤微、長電科技等龍頭企業，推動長三角半導體產業集群碳減排。

?市場機遇：低碳芯片需求爆發式增長?

全球半導體產業正加速向綠色化轉型。據機構預測，?2028年全球低碳芯片市場規模將突破500億美元?，無錫華芯科技的碳中和布局將顯著提升其市場競爭力：

• ?客戶認可?：華為、小米等頭部客戶已將供應商碳管理能力納入采購標準；

• ?ESG投資?：碳中和承諾助力公司獲得更多綠色金融支持；

• ?品牌溢價?：低碳芯片產品可享受更高溢價空間，提升盈利能力。

?未來展望：從技術突破到生態引領?

無錫華芯科技的碳中和實踐不僅為半導體行業提供了可復制的綠色發展范式，更彰顯了本土企業在全球氣候治理中的責任擔當。公司計劃在?2026年建成行業首個零碳芯片后端PCBA工廠?，并通過技術輸出賦能中小企業減碳。

隨著“雙碳”目標的深入推進，無錫華芯科技的碳中和承諾將進一步鞏固其在智能穿戴、汽車電子等領域的領先地位，并為無錫打造“中國新能源裝備之都”注入新動能。